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銅箔的抗拉強度和延伸率測試方法詳解

返回列表來源:天氏庫力 發(fā)布日期 2020-09-21 瀏覽:

銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,銅箔被稱為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。于是,對于我們檢測設(shè)備行業(yè),對銅箔物理性能的測試方法的探討也能幫助我們更好的完善硬件和軟件設(shè)計。
 
抗拉強度和延展率是銅箔的兩個重要的物理性能。對于這些性能的測試方法,涉及到的標(biāo)準(zhǔn)主要有IPC-TM-650 2.4.18.1A、ASTM E345-2016、GB/T 5230-1995、GB/T 5187-2008以及GB/T 228.1。以下便是對這些標(biāo)準(zhǔn)的一些簡要說明與分析。
 
目前,最常用的檢測標(biāo)準(zhǔn)是IPC-TM-650 2.4.18.1A,該標(biāo)準(zhǔn)是專門針對印制電路板的銅箔而制定的。其檢測方法及要點如下:
 
I. 銅箔厚度范圍0.05mm~0.1mm;
 
II. 樣品為條狀或者帶頭試樣,橫向和縱向各5個,其中條狀樣品尺寸:13mm×150mm,帶頭試樣尺寸見ASTM E345 A型試樣(在后面會具體提到);
 
III. 標(biāo)距為50mm,夾頭移動速率:每分鐘0.05mm/mm~0.5mm/mm(此為應(yīng)變速率,具體試驗速率需根據(jù)夾頭間的距離進(jìn)行換算);
 
IV. 樣品裁切后需在125±5℃下烘烤4~6h;
 
V. 判定失效的情況:樣品有明顯的缺陷導(dǎo)致斷裂;結(jié)果偏離平均值。
 
銅箔拉伸測試用試驗機
銅箔拉伸測試用試驗機
 
該方法提供了大部分的測試參數(shù),但是,有三點寫得不夠明確:其一是數(shù)值修約;其二是夾頭間距,這也影響到測試速率的選擇,因為實際的測試速率是通過夾頭間距乘以應(yīng)變速率得到;其三是失效的判定,即怎樣的測試結(jié)果被判定為有效,雖然明確規(guī)定標(biāo)距為50mm,但標(biāo)線的位置沒有明確的說明,也就是說,對斷裂的位置沒有特別嚴(yán)格的要求,在實際測試中,斷裂的位置往往是在銅箔最薄的那部分,未必斷裂在中間才是準(zhǔn)確的。
 
上面提到的了ASTM E345中的試樣A,試樣規(guī)格如下:
 
試樣A的規(guī)格尺寸
試樣A的規(guī)格尺寸
 
 
總長度L≥200mm ;
 
標(biāo)距G=50.0±0.1mm;
 
中間平行長度A≥60;
 
兩頭的長度B≥50mm;
 
窄部分寬度12.5±0.25mm。
 
在這里,除掉兩端夾持部分B,中間部分就相當(dāng)于夾頭之間的間距,約為總長度的一半,中間平行長度A≥60mm。筆者認(rèn)為,如果參考這個試樣的夾頭間距的選擇,那么,不帶頭的條狀試樣的夾頭間的距離可以在60mm~75mm之間。
 
ASTM E345-16 的全稱是金屬箔拉伸測試的標(biāo)準(zhǔn)試驗方法,對比IPC-TM-650 2.4.18.1A,主要參數(shù)如下:
 
I. 該方法可以用于測試厚度≤0.2mm的金屬箔;
 
II. 兩種試樣:A型和B型。A型試樣上面已經(jīng)提到過,B型試樣為不帶頭試樣:總長度≥230mm,寬度12.5mm,標(biāo)距125mm,推薦夾頭之間的距離為125mm,這樣可以直接通過斷裂后夾頭間的位移來計算伸長率;
 
III. 測試速率:不測定屈服時,應(yīng)變速率0.06~0.5mm/mm/min;測試屈服時,應(yīng)變速率0.002~0.010mm/mm/min;
 
IV. 修約:強度值修約至1MPa,斷后伸長率修約至0.5%。
 
該方法是針對金屬箔的性能測試,并非專門針對銅箔而定,并沒有提到裁切后的烘烤要求。但該標(biāo)準(zhǔn)對于失效的判定有明確的說明:樣品有明顯的缺陷或劃痕;樣品表面加工不良;樣品尺寸不符合要求;機器原因?qū)е聵悠菲屏?;測試方法不正確;標(biāo)距外斷裂;當(dāng)使用試樣A測量伸長率時,樣品斷裂位置不在標(biāo)距中間1/2范圍內(nèi)。也就是說,使用A型試樣時,如果夾頭之間的距離為80mm,那么斷裂位置在中間40mm的范圍內(nèi)結(jié)果是有效的。
 
在GB/T 5230-1995 電解銅箔 的附錄D中,對電解銅箔測試的要求如下:
 
I. 試樣尺寸:長200±0.5mm,寬15±0.25mm,試樣數(shù)量:4個(橫、縱各兩個);
 
II. 標(biāo)距50mm,標(biāo)線距離夾頭的距離不低于3mm;
 
III. 夾頭間距離125mm,試驗機夾頭速度:50mm/min;
 
IV. 試驗溫度:20±10℃;
 
V. 結(jié)果表示:取4個實驗結(jié)果的算術(shù)平均值作為實驗結(jié)果。
 
該方法簡要說明了結(jié)果無效的判定方法:試樣在標(biāo)距外拉斷;操作不當(dāng)(如樣品夾偏);試樣本身缺陷;記錄有誤或其他原因造成數(shù)據(jù)有偏差。值得一提的是,這里明確提出了標(biāo)線距離夾頭的距離不低于3mm,而沒有明確規(guī)定標(biāo)線一定要畫在中間部分。因此,可以認(rèn)為,斷裂位置距離夾頭不低于3mm是有效的。
 
在GB/T 228.1-2010的附錄B中,對于厚度為0.1mm~3mm薄板和薄帶的試樣類型有這樣的規(guī)定:對于寬度等于或小于20mm的不帶頭試樣,除非產(chǎn)品中另有規(guī)定,原始標(biāo)距L0應(yīng)等于50mm,兩夾頭之間的自由長度應(yīng)等于L0+3b0 。也就是說,假如試樣寬度為12.5mm,那么夾頭之間的距離應(yīng)該為87.5mm。該尺寸與IPC-TM-650 2.4.18.1A中提到的銅箔尺寸相近,如果參考該標(biāo)準(zhǔn),夾頭之間的距離可以選擇50+13×3=89mm.在數(shù)值修約方面,該標(biāo)準(zhǔn)中提到:強度性能值修約至1MPa,除屈服點延伸率以外的其他延伸率修約至0.5%,這點與ASTM E345-16以及ISO 6892-1:2009中的修約標(biāo)準(zhǔn)是一致的,我們當(dāng)前也是選擇這樣的修約方式。
 
在GB/T 5187-2008 銅和銅合金箔材中提到,銅箔拉伸試驗方法選擇GB/T 228中規(guī)定,試樣類型選擇P02型,該方法不常用,這里不再贅述。
 
通過以上分析,對于銅箔拉伸夾頭之間距離的選擇以及結(jié)果的判定,仍然在不同方法間有著一定的差異。對于在印制線路板行業(yè)常用的IPC-TM-650 2.4.18.1A的標(biāo)準(zhǔn),目前在應(yīng)用上這兩點的自由度較大,我們覺得在后續(xù)的標(biāo)準(zhǔn)版本更新中應(yīng)把這兩點進(jìn)行必要的補充說明。
 
【參考文獻(xiàn)】
 
[1]IPC-TM-650 2.4.18.1A Tensile Strength and Elongation, In-House Plating.
 
[2]ASTM E345-16 Standard Test Methods of Tension Testing of Metallic Foil.
 
[3]GB/T 5230-1995 電解銅箔.
 
[4]GB/T 228.1-2010 金屬材料 拉伸試驗 第1部分:室溫試驗方法.
 
[5]GB/T 5187-2008 銅和銅合金箔材.

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【本文標(biāo)簽】:銅箔抗拉強度測試方法,銅箔延伸率測試方法

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